DIP29 智能功率模塊
產(chǎn)品型號(hào)：
DIP29
產(chǎn)品特點(diǎn)
DIP29封裝類型，采用了高絕緣、易導(dǎo)熱的DBC作為功率器件承載基板;高可靠性，高靈活度的PCB作為驅(qū)動(dòng)IC承載基板;通過銅框架將相應(yīng)的電氣引腳引出，提供了非常緊湊的封裝體，使用非常方便，特別適合要求緊湊安裝的應(yīng)用場(chǎng)合。
詳情介紹
一、產(chǎn)品描述
志豪微電子DIP29 封裝類型的智能功率模塊，具有高度集成、高可靠性特性的3相無刷直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路，主要應(yīng)用于中低功率的變頻驅(qū)動(dòng)，如伺服器、變頻器、空調(diào)等。
DIP29封裝類型，采用了高絕緣、易導(dǎo)熱的DBC作為功率器件承載基板;高可靠性，高靈活度的PCB作為驅(qū)動(dòng)IC承載基板;通過銅框架將相應(yīng)的電氣引腳引出，提供了非常緊湊的封裝體，使用非常方便，特別適合要求緊湊安裝的應(yīng)用場(chǎng)合。
二、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示意圖
三、封裝外形示意圖
四、POD尺寸圖
五、內(nèi)部電路
關(guān)鍵詞：
DIP29 智能功率模塊
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