DIP25 智能功率模塊
產(chǎn)品型號：
DIP25
產(chǎn)品特點
DIP25封裝類型，采用了高絕緣、易導(dǎo)熱的DBC作為功率器件承載基板;高可靠性的銅框架做為驅(qū)動IC承載基板;通過同框架將相應(yīng)的電氣引腳引出，并且可選的功率側(cè)溫度檢測引腳，能夠更加精準(zhǔn)的檢測模塊溫度。封裝結(jié)構(gòu)緊湊，使用非常方便，特別適合要求緊湊安裝的應(yīng)用場合。
詳情介紹
一、產(chǎn)品描述
志豪微電子DIP25封裝類型的智能功率模塊，具有高度集成、高可靠性特性的3相無刷直流電機驅(qū)動電路，主要應(yīng)用于較低功率的變頻驅(qū)動，如空調(diào)、冰箱、洗衣機等。
DIP25封裝類型，采用了高絕緣、易導(dǎo)熱的DBC作為功率器件承載基板;高可靠性的銅框架做為驅(qū)動IC承載基板;通過同框架將相應(yīng)的電氣引腳引出，并且可選的功率側(cè)溫度檢測引腳，能夠更加精準(zhǔn)的檢測模塊溫度。封裝結(jié)構(gòu)緊湊，使用非常方便，特別適合要求緊湊安裝的應(yīng)用場合。
二、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示意圖
三、封裝外形示意圖
四、POD尺寸圖
五、內(nèi)部電路
關(guān)鍵詞：
DIP25 智能功率模塊
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