結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工程師
最低學(xué)歷：
本科
招聘人數(shù)：
2
經(jīng)驗(yàn)要求：
3-5年
工作地區(qū)：
廣東省惠州市惠城區(qū)
工作職責(zé)
1.新產(chǎn)品開發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)優(yōu)化、封裝規(guī)范制定；
2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的仿真分析，包括散熱、結(jié)構(gòu)受力、模流分析、電性分析；
3.新材料的驗(yàn)證開發(fā)及引入。
任職資格
1.熟悉半導(dǎo)體封裝知識，熟悉機(jī)械制圖原理，熟悉功率器件基本原理，熟悉封裝材料類型，熟悉PCB電路設(shè)計(jì)基本知識；
2.熟練使用CAD繪圖，熟練使用Solid works繪制3D圖紙，熟練使用市面常用EDA軟件，了解有限元仿真軟件（COMSOL優(yōu)先）；
3.具備良好的職業(yè)道德，積極進(jìn)取、能公正、公平、客觀處理各種問題，工作認(rèn)真、負(fù)責(zé)。
志豪微電子（惠州）有限公司
公司地址：惠州仲愷高新區(qū)仲愷大道(惠環(huán)段)252號航天科技工業(yè)園17、18號樓
業(yè)務(wù)電話：0752-2609331
總機(jī)電話：0752-2609360
0752-2609360
客戶留言 
點(diǎn)擊咨詢 
關(guān)注我們
關(guān)注公眾號
© COPYRIGHT 2022 志豪微電子（惠州）有限公司. ALL RIGHTS RESERVED | 技術(shù)支持：中企動力 惠州 | 粵ICP備2022086473號 | SEO標(biāo)簽